I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选
n Shift CVT 无级变速箱，还有前麦弗逊 / 后多连杆式独立悬架。此外，该车带有 LED 前大灯、一键开启式电动天窗、外后视镜加热，配有 17 英寸铝合金运动轮毂，还有凌厉运动尾翼、双排单出排气管。内饰方面，思域中国 20 年限定版搭载 10.2 英寸彩色 TFT 多功能液晶仪表、9 英寸 DA 智能屏互联系统，支持 Apple CarPlay / 百度 CarLife 手机互联；配有真皮
4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoW
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